দুটি চিপসেটই সিরিজের ফোনে ব্যবহার করা হয়েছে গ্যালাক্সি S22, Exynos 2200 এবং Snapdragon 8 Gen 1, শক্তি-ক্ষুধার্ত এবং অতিরিক্ত গরম, যার ফলে হতাশাজনক গেমিং পারফরম্যান্স এবং দুর্বল ব্যাটারি লাইফ। প্রায় সব অন্যান্য ফ্ল্যাগশিপ এই সমস্যার সম্মুখীন হয় Android এই বছর থেকে ফোন। তবে, স্যামসাংয়ের আসন্ন ভাঁজযোগ্য স্মার্টফোনগুলি তাদের এড়াতে পারে।
একজন সম্মানিত আইস ইউনিভার্স লিকারের মতে, "বেন্ডার" থাকবে Galaxy Fold4 থেকে a Flip4 থেকে Snapdragon 8 Gen 1+ চিপসেট দ্বারা চালিত (কখনও কখনও Snapdragon 8 Gen 1 Plus হিসাবে তালিকাভুক্ত)। Qualcomm এখনও চিপটি উন্মোচন করেনি, কিন্তু উপাখ্যানের প্রতিবেদন অনুসারে, এটি TSMC-এর 4nm প্রক্রিয়ার উপর নির্মিত, এটি Exynos 2200 এবং Snapdragon 8 Gen 1 (এই চিপগুলি Samsung-এর 4nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হয়) এর তুলনায় আরও বেশি শক্তি-দক্ষ করে তোলে।
ফটো গ্যালারি
TSMC-এর কারখানায় সেমিকন্ডাক্টর চিপ তৈরির প্রযুক্তি সবসময়ই স্যামসাং-এর ফাউন্ড্রি বিভাগ, স্যামসাং ফাউন্ড্রি দ্বারা ব্যবহৃত প্রযুক্তির থেকে উন্নত। এটা আশ্চর্যের কিছু নয় যে তাইওয়ানের সেমিকন্ডাক্টর জায়ান্টও পরবর্তী কয়েক বছরে তার A এবং M সিরিজের চিপসেট তৈরি করতে বেছে নিয়েছে। Apple.
আপনি আগ্রহী হতে পারে
যদিও এটি অবশ্যই স্যামসাং ফাউন্ড্রির জন্য হতাশাজনক, স্যামসাং এমএক্স (মোবাইল এক্সপেরিয়েন্স) বিভাগের জন্য, যা অন্যান্য জিনিসের মধ্যে স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট তৈরি করে Galaxy, বিপরীতভাবে, এটা ভাল খবর. এমনটাই আশা করা যায় Galaxy Z Fold4 এবং Z Flip4 সিরিজের তুলনায় বেশি পারফরম্যান্স এবং ব্যাটারি লাইফ দেবে Galaxy S22 এবং স্যামসাং এর বর্তমান প্রজন্মের "ধাঁধা"।
