কয়েকদিন আগে কোয়ালকম তার সর্বশেষ ফ্ল্যাগশিপ চিপসেট লঞ্চ করেছে Snapdragon 8 Gen1, যা Samsung এর 4nm প্রক্রিয়া দ্বারা নির্মিত। যাইহোক, এখন মনে হচ্ছে কোয়ালকম এবং স্যামসাং এর মধ্যে সবকিছু ঠিকঠাক নয় এবং নতুন চিপ উৎপাদনের ক্ষেত্রে কিছু পরিবর্তন হতে পারে।
digitimes.com এর মতে, Qualcomm Samsung ফাউন্ড্রির 4nm উৎপাদন প্রক্রিয়ার ফলন নিয়ে সন্তুষ্ট নয়। উৎপাদন সমস্যা অব্যাহত থাকলে, কোম্পানি Snapdragon 8 Gen 1 এর কিছু উৎপাদন Samsung থেকে তার প্রধান প্রতিদ্বন্দ্বী TSMC-তে স্থানান্তর করতে সক্ষম হবে বলে বলা হয়।
কিছু বিশেষজ্ঞের মতে, তাইওয়ানের সেমিকন্ডাক্টর জায়ান্টের উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলি আকার এবং শক্তি দক্ষতার দিক থেকে স্যামসাং-এর থেকে উচ্চতর। Qualcomm যদি কিছু Snapdragon 8 Gen 1 চিপ তৈরি করার সিদ্ধান্ত নেয় Samsung এর প্রসেস ব্যবহার করে এবং অন্যরা TSMC এর প্রসেস ব্যবহার করে, তাহলে উভয়ের মধ্যে পারফরম্যান্স এবং খরচে পার্থক্য থাকতে পারে।
Samsung এর পরবর্তী ফ্ল্যাগশিপ চিপটিও 4nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হবে এক্সিনোস 2200, এবং যদি তারা হয় informace ওয়েবসাইট সঠিক, লাইন গ্যালাক্সি S22 চিপ ঘাটতি সমস্যা সম্মুখীন হতে পারে. অতিরিক্তভাবে, কোয়ালকমের মতো একটি প্রধান ক্লায়েন্টের সাথে একটি চিপ তৈরির চুক্তির অংশ হারানো স্যামসাং-এর সেমিকন্ডাক্টর ব্যবসাকে ক্ষতিগ্রস্ত করতে পারে এবং 2030 সালের মধ্যে টিএসএমসিকে "ছিঁড়ে ফেলা" করার পরিকল্পনাগুলিকে ব্যাহত করতে পারে।
আপনি আগ্রহী হতে পারে
