স্যামসাং এর সেমিকন্ডাক্টর ডিভিশন স্যামসাং ফাউন্ড্রি স্যামসাং ফাউন্ড্রি 2022 ইভেন্টের সময় বলেছিল যে এটি তাদের সেমিকন্ডাক্টর চিপগুলিকে আরও ছোট, দ্রুত এবং আরও শক্তি দক্ষ করার জন্য উন্নত করতে থাকবে। এই লক্ষ্যে, এটি 2 এবং 1,4nm চিপ উত্পাদন করার পরিকল্পনা ঘোষণা করেছে।
ফটো গ্যালারি
তবে প্রথমে কোম্পানির 3nm চিপ নিয়ে কথা বলা যাক। কয়েক মাস আগে, এটি বিশ্বের প্রথম 3nm উৎপাদন শুরু করে চিপস (SF3E প্রক্রিয়া ব্যবহার করে) GAA (গেট-অল-অ্যারাউন্ড) প্রযুক্তির সাথে। এই প্রযুক্তি থেকে, স্যামসাং ফাউন্ড্রি শক্তি দক্ষতায় একটি বড় উন্নতির প্রতিশ্রুতি দেয়। 2024 থেকে, কোম্পানি 3nm চিপস (SF3) এর দ্বিতীয় প্রজন্ম তৈরি করার পরিকল্পনা করছে। এই চিপগুলিতে একটি পঞ্চম ছোট ট্রানজিস্টর থাকার কথা, যা শক্তির দক্ষতা আরও উন্নত করবে বলে মনে করা হয়। এক বছর পরে, কোম্পানি তৃতীয় প্রজন্মের 3nm চিপ (SF3P+) তৈরি করার পরিকল্পনা করেছে।
2nm চিপগুলির জন্য, স্যামসাং ফাউন্ড্রি 2025 সালে সেগুলি উত্পাদন শুরু করতে চায়৷ প্রথম স্যামসাং চিপ হিসাবে, তারা ব্যাকসাইড পাওয়ার ডেলিভারি প্রযুক্তি বৈশিষ্ট্যযুক্ত করবে, যা তাদের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত করবে৷ ইন্টেল 2024 সালের প্রথম দিকে তার চিপগুলিতে এই প্রযুক্তির সংস্করণ (যাকে পাওয়ারভিয়া বলা হয়) যুক্ত করার পরিকল্পনা করেছে।
আপনি আগ্রহী হতে পারে
1,4nm চিপগুলির জন্য, Samsung ফাউন্ড্রি 2027 সালে সেগুলি উত্পাদন শুরু করার পরিকল্পনা করেছে৷ এই মুহুর্তে, তারা কী উন্নতি আনবে তা জানা যায়নি৷ উপরন্তু, কোম্পানি ঘোষণা করেছে যে 2027 সালের মধ্যে এটি এই বছরের তুলনায় তার চিপ উৎপাদন ক্ষমতা তিনগুণ করতে চায়।
