আপনি জানেন যে, স্যামসাং বিশ্বের বৃহত্তম চিপ নির্মাতাদের মধ্যে একটি। তবে এটি প্রাথমিকভাবে মেমরির বাজারে তার নিরঙ্কুশ আধিপত্যের কারণে। এটি NVIDIA এর মতো কোম্পানিগুলির জন্য কাস্টম চিপও তৈরি করে, Apple বা Qualcomm, যার নিজস্ব উৎপাদন লাইন নেই। এবং এই ক্ষেত্রেই তিনি অদূর ভবিষ্যতে তার অবস্থানকে শক্তিশালী করতে চান এবং অন্ততপক্ষে বিশ্বের সবচেয়ে বড় চুক্তি চিপ প্রস্তুতকারক TSMC-এর কাছাকাছি যেতে চান। এর জন্য তাকে 116 বিলিয়ন ডলার (প্রায় 2,6 ট্রিলিয়ন মুকুট) আলাদা করতে হয়েছিল।
স্যামসাং সম্প্রতি চুক্তি চিপ উত্পাদন ক্ষেত্রে TSMC এর সাথে ধরার জন্য যথেষ্ট সম্পদ বিনিয়োগ করেছে। যাইহোক, এটি এখনও তার থেকে অনেক পিছিয়ে রয়েছে - টিএসএমসি গত বছর বাজারের অর্ধেকেরও বেশি দখল করেছিল, যখন দক্ষিণ কোরিয়ার প্রযুক্তি জায়ান্টকে 18 শতাংশে স্থির থাকতে হয়েছিল।
আপনি আগ্রহী হতে পারে
যাইহোক, তিনি এটি পরিবর্তন করতে চান এবং পরবর্তী প্রজন্মের চিপ ব্যবসায় 116 বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করার সিদ্ধান্ত নিয়েছেন এবং যদি টিএসএমসিকে ছাড়িয়ে না যায়, তাহলে অন্তত ধরা পড়বে। ব্লুমবার্গের মতে, স্যামসাং 2022 সালের মধ্যে 3nm প্রক্রিয়ার উপর ভিত্তি করে চিপগুলির ব্যাপক উত্পাদন শুরু করার পরিকল্পনা করেছে।
TSMC আগামী বছরের দ্বিতীয়ার্ধে তার ক্লায়েন্টদের 3nm চিপ অফার করতে সক্ষম হবে বলে আশা করছে, মোটামুটি একই সময়ে Samsung এর মতো। যাইহোক, তারা উভয়ই তাদের উৎপাদনের জন্য বিভিন্ন প্রযুক্তি ব্যবহার করতে চায়। স্যামসাং তাদের কাছে গেট-অল-অ্যারাউন্ড (জিএএ) নামে দীর্ঘ-উন্নত প্রযুক্তি প্রয়োগ করা উচিত, যা অনেক পর্যবেক্ষকের মতে, শিল্পে বিপ্লব ঘটাতে পারে। কারণ এটি চ্যানেল জুড়ে কারেন্টের আরও সুনির্দিষ্ট প্রবাহকে সক্ষম করে, শক্তি খরচ কমায় এবং চিপের ক্ষেত্রফল কমিয়ে দেয়।
TSMC প্রমাণিত FinFet প্রযুক্তির সাথে লেগে আছে বলে মনে হচ্ছে। এটি 2024 সালে 2nm চিপ উত্পাদন করতে GAA প্রযুক্তি ব্যবহার করবে বলে আশা করা হচ্ছে, তবে কিছু বিশ্লেষকদের মতে এটি আগের বছরের দ্বিতীয়ার্ধের মতো হতে পারে।
