Samsung বাণিজ্যিক ব্যবহারের জন্য তার 5G RF ICs (RFICs) এর প্রাপ্যতা ঘোষণা করেছে। এই চিপগুলি একটি নতুন প্রজন্মের বেস স্টেশন এবং অন্যান্য রেডিও-সক্ষম পণ্যগুলির উত্পাদন এবং বাণিজ্যিকীকরণের মূল উপাদান।
"স্যামসাং 5G RFIC-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ বিভিন্ন ধরণের মূল প্রযুক্তি বিকাশের জন্য বেশ কয়েক বছর ধরে কাজ করছে," স্যামসাং ইলেক্ট্রনিক্সের পরবর্তী প্রজন্মের যোগাযোগ প্রযুক্তি উন্নয়ন দলের নির্বাহী ভাইস প্রেসিডেন্ট এবং পরিচালক পল কিয়ংহুন চেউন বলেছেন।
“আমরা শেষ পর্যন্ত ধাঁধার সমস্ত অংশ একসাথে রাখতে এবং বাণিজ্যিক 5G স্থাপনার পথে এই গুরুত্বপূর্ণ মাইলফলক ঘোষণা করতে পেরে উত্তেজিত। এটি সংযোগের আসন্ন বিপ্লবে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করবে।”
RFIC চিপগুলি নিজেই 5G অ্যাক্সেস ইউনিটগুলির (5G বেস স্টেশন) সামগ্রিক কার্যকারিতা বাড়ানোর জন্য ডিজাইন করা হয়েছে এবং কম খরচে, অত্যন্ত দক্ষ এবং কমপ্যাক্ট ফর্মগুলি বিকাশের উপর একটি শক্তিশালী জোর দেওয়া হয়েছে। এই মানদণ্ডগুলির প্রতিটি 5G নেটওয়ার্কের প্রতিশ্রুতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করতে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করবে।
RFIC চিপগুলিতে একটি উচ্চ-লাভ/উচ্চ-দক্ষতা পরিবর্ধক রয়েছে, একটি প্রযুক্তি যা স্যামসাং দ্বারা গত বছরের জুনে চালু করা হয়েছিল৷ এর জন্য ধন্যবাদ, চিপ মিলিমিটার ওয়েভ (mmWave) ব্যান্ডে আরও বেশি কভারেজ প্রদান করতে পারে, যার ফলে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি স্পেকট্রামের মৌলিক চ্যালেঞ্জগুলির একটিকে অতিক্রম করে।
একই সময়ে, RFIC চিপগুলি উল্লেখযোগ্যভাবে সংক্রমণ এবং অভ্যর্থনা উন্নত করতে সক্ষম। তারা তাদের অপারেটিং ব্যান্ডে ফেজ নয়েজ কমাতে পারে এবং কোলাহলপূর্ণ পরিবেশেও একটি ক্লিনার রেডিও সিগন্যাল দিতে পারে যেখানে সিগন্যালের মানের ক্ষতি অন্যথায় উচ্চ-গতির যোগাযোগে হস্তক্ষেপ করবে। সমাপ্ত চিপটি 16টি কম-ক্ষতি অ্যান্টেনার একটি কমপ্যাক্ট চেইন যা সামগ্রিক দক্ষতা এবং কর্মক্ষমতাকে আরও প্রসারিত করে।
চিপগুলি প্রথমে 28 GHz mmWave ব্যান্ডে ব্যবহার করা হবে, যা দ্রুত মার্কিন, কোরিয়ান এবং জাপানি বাজারে প্রথম 5G নেটওয়ার্কের জন্য প্রাথমিক লক্ষ্য হয়ে উঠছে। এখন স্যামসাং প্রধানত 5G নেটওয়ার্কে কাজ করতে সক্ষম পণ্যগুলির বাণিজ্যিক ব্যবহারের দিকে মনোনিবেশ করছে, যার প্রথমটি পরের বছরের শুরুতে পুনর্নির্মাণ করা উচিত৷
