স্যামসাং র‍্যাম এবং রমকে একটি একক চিপে একত্রিত করে, স্থান বাঁচায়৷

সাম্প্রতিক দিনগুলিতে, স্যামসাং মোবাইল ডিভাইসগুলির জন্য উপাদানগুলির বিকাশে আরেকটি অগ্রগতি দাবি করেছে। বিশেষ করে, এটি একটি নতুন চিপ যা RAM এবং অভ্যন্তরীণ স্টোরেজ (ROM) একত্রিত করে। এখন অবধি, এই স্মৃতিগুলি আলাদা চিপে ছিল এবং তাই আরও জায়গা নিয়েছে। তাই নতুন চিপটি 40% পর্যন্ত কম জায়গা নিতে হবে, যা উদাহরণস্বরূপ, একটি বড় ব্যাটারির জায়গা হিসাবে ব্যবহার করা যেতে পারে। চিপটিকে বাণিজ্যিকভাবে ePoP (প্যাকেজে এমবেডেড প্যাকেজ) বলা হত এবং অফিসিয়াল তথ্য অনুযায়ী, এতে 32GB রম এবং 3GB LPDDR3 RAM রয়েছে যার গতি 1866 Mbit/s এবং এছাড়াও একটি 64-বিট আর্কিটেকচার।

পুরো চিপটি 15x15 মিলিমিটারের আকার ধারণ করে, যা অন্যান্য ব্র্যান্ডের র‌্যামের চিপের মতোই, উল্লেখ করার মতো নয় যে অন্যান্য নির্মাতাদের এখনও ডিভাইসে আরও 13x11.5 মিমি রম চিপ ক্র্যাম করতে হবে। এর মানে হল যে নতুন চিপটি র‍্যাম চিপের আকারে ছোট, অর্থাৎ 13x11.5 মিমি। এটি ছোট মনে হতে পারে, তবে একটি মোবাইল ফোনে এটি যথেষ্ট জায়গা, যা উদাহরণস্বরূপ, একটি বড় ব্যাটারির জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে এবং এর ফলে পৃথক ফোন চার্জের মধ্যে সময় বাড়ানো যেতে পারে। সংস্থার প্রতিনিধিদের মতে, এটি কেবল স্থান খালি করার বিষয়ে নয়, গতির বিষয়েও। নতুন চিপ মাল্টিটাস্কিং কর্মক্ষমতা উন্নত করা উচিত.

এই চিপটি অফারের ভিত্তি তৈরি করা উচিত এবং সময়ের সাথে সাথে, RAM বা ROM মেমরির বৃহত্তর ক্ষমতা সহ এই চিপের পরিবর্তিত প্রকারগুলি যোগ করা উচিত। ব্যাপক উত্পাদন ইতিমধ্যে ধীরে ধীরে শুরু হচ্ছে, তাই আমরা এই বছর ইতিমধ্যে ডিভাইসগুলিতে চিপ দেখতে পাচ্ছি এবং সম্ভবত স্যামসাং তার স্যামসাং ফ্ল্যাগশিপে এই উদ্ভাবনটি অন্তর্ভুক্ত করতে সক্ষম হবে Galaxy S6. দুর্ভাগ্যক্রমে, এটি এখনও নিশ্চিত নয়।

var sklikData = { elm: "sklikReklama_47926", zoneId: 47926, w: 600, h: 190 };

var sklikData = { elm: "sklikReklama_47925", zoneId: 47925, w: 600, h: 190 };